라이젠 7000 시리즈 (ZEN4) 프로세서 공개! 달라진 점은?

 

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라이젠 7000번대에 대한 소문이 돌았던 게 언제부터였나요. Ryzen 5 5800X3D 발표할 때 쯤이었나 해당 CPU의 모습을 슬쩍 보여주던 장면이 떠오릅니다. CPU 외형은 그대로 나온 것 같아요. 보시면 아시겠지만, 지금까지의 라이젠 CPU와는 다른, 굉장히 이질적인 모습을 보이죠.

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이번 라이젠 시리즈는 7000번대를 사용하며, ZEN 4 기반 아키텍처입니다. 비공식적으로는 6세대라는 표현을 쓰기는 하는데 사실상 세대 구분은 의미가 없어졌죠. 이번 7000 시리즈의 가장 큰 특징은 소켓이 드디어! LGA 방식으로 바뀌었다라는 점입니다. 다만 다시 말해서 이제 AM5 소켓으로 바뀌기 때문에 이전 보드에는 호환이 안 된다는 뜻이죠. 여튼, 이제 더 이상 CPU 꽂을 때 전전긍긍할 필요도 없고, 무뽑기를 걱정할 필요도 없습니다. 다만 한 가지 염려되는 게... 사진상으로 보면 CPU 가장자리가 파여 있단 말이죠? 서멀구리스 바를 때 저게 괜찮으련지.

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라이젠 7000 시리즈는 5nm 공정을 사용하며, PCIe 5.0, DDR5를 지원합니다. L2 캐시 메모리도 두 배 가량 늘어났고, AI 명령어 셋도 추가되었다고 하네요. 추가로 CPU 자동 오버클럭(PBO)을 넘어 이젠 메모리 자동 오버클럭(EXPO)까지 지원한다고 합니다.

재밌는 건, 최상위 모델인 R9 7950X의 경우 $100 인하되었습니다. 성능이 향상 폭이 없냐? 하면 그건 아니에요. 코어 개수는 그대로지만, 위에서 보는 것과 같이 성능 향상이 있다고 합니다. L2 캐시가 늘어난 것도 한 몫 할 거예요.

모델	코어/스레드	클럭	L3	TDP	MSRP
R5 5600X	6/12	3.7~4.6	32MB	65	299
R5 7600X	6/12	4.7~5.3	32MB	105	299

메인스트림 모델인 Ryzen 5를 봅시다. 특이하게 얘는 가격이 동결입니다. 그런데 무슨 베이스 클럭이 전작 PBO 클럭보다 높습니다. 부스트 클럭이 5.3... 경이로운 수치예요. 다만, TDP가 105W로 늘어났습니다. 이번 인텔 12세대의 특징이 DDR5를 사용하면서 1:1 동기화가 안 된다는 점이었는데, 과연 라이젠은 어떨지 궁금하네요. 해외 뉴스들 찾아보면 DDR5-6000 에서 인피니티 패브릭이 1:1 동기화가 가능하다는 것 같은데, 이건 정식 출시를 해봐야 알 것 같아요. 또 어디서는 3000MHz까지 언더클럭을 해야 1:1이 되고, 그 이상으로 올리면 2:1로 늘어진다라고 하네요. 사실 라이젠이 인텔에 비해 램오버도 잘 안 되고 하는 걸로 봐선 후자가 좀 더 설득력 있어보입니다. 그런데 DDR5 램의 시작 클럭이 4800MHz이죠. 근데 그걸 누가 3000까지 내리고 싶을까요...? 당장 DDR4 순정이 3200까지 나왔는데. 그냥 적당히 6000 정도로 오버해서 쓰는 게 괜찮을 것 같아요. 단, 메모리랑 램컨이 버텨준다는 전제 하에.

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보드는 X 시리즈가 9월, B 시리즈가 10월 중으로 출시할 계획이라고 합니다. 이번에 메인스트림인 7600X도 TDP가 늘어난 걸 봐선 아마 600번대 보드도 전원부가 한 층 강력해져서 나오지 않을까 싶어요.

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인텔과는 다르게 big.LITTLE 구조는 채택하지 않았습니다. 저는 인텔 12세대가 처음 나왔을 때 좀 놀랐습니다. 11세대까지만 해도 좀 맹하던 인텔이 칼 갈아서 진짜 변했구나.. 싶었는데, 이번에 AMD가 다시 꺾을 수 있을지 개인적으로 기대가 됩니다.